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靴の製造方法とこの方法で得られた靴
特許出願番号 | 200380107745.8 | 特許出願日 | 2003.12.23 |
の名前をあげる | 靴の製造方法とこの方法で得られた靴 | 公開(公告)番号 | CN1731941 |
公開(公告)日 | 2006.02.08 | 証明書発行日 | |
ゆうせんけん | 出願(特許権) | ネロ・カボニ、ロバート・モンターニャ | |
アドレス | イタリアアスコリピチェノ | 発明者 | ネロ・カボニ、ロバート・モンターニャ |
国際出願 | 2003-12-23 PCT/IB2003/006140 | 国際公開 | 2004-07-15 WO 2004/057991英 |
特許代理店 | 中国国際貿易促進委員会特許商標事務所 | 代理人 | 董敏 |
サマリー | |||
靴製造方法であって、靴表面2と弾性部材から形成されたコンポーネントT、T 1を得ることと、弾性部材が少なくとも靴表面中の前部領域の下端縁断面に沿って靴表面と締結することと、上面が少なくとも前部締結領域Zと後部締結領域Z 1を決定するために、上面が締結手段50を有する靴底5が得られ、その上面が靴底中部領域と少なくとも接合され、靴底5の前部締結領域Zと対応する前記モジュールの前部とを互いに締結し、靴底5の後部締結領域Z 1と対応する前記モジュールの後部とを互いに締結し、靴底−モジュール組立体W、W 1を得る、ユーザの足を靴底−アセンブリ組立体W、W 1に導入し、次いで弾性部材60が横方向に延び、靴表面2が足の形状に適合し、ユーザの足は弾性部材に圧着され、弾性部材と締結具5を事前に締結させる:靴底−アセンブリ組立体W、W 1からユーザの足を取り外す、靴底−アセンブリ組立体W、W 1を結合して靴を得る。 | |||
主権項目 | |||
1.靴製造方法であって、靴表面(2)と弾性部材(6、60)から形成されたアセンブリ(T、T 1)を取得し、前記弾性部材は、少なくとも靴表面のうち前部領域の下端縁の断面に沿って靴表面に締結されることを特徴とする靴製造方法。上面が少なくとも1つの前部締結領域(Z)と少なくとも1つの後部締結領域(Z 1)を決定するために、上面が締結手段(50)を有し、上面が靴底の中前部領域に少なくとも接合されたサイズに対応する靴底(5)を得、−靴底(5)の前部締結領域(Z)と前記モジュールの対応する前部とを互いに締結し、靴底(5)の後部締結領域(Z 1)と前記モジュールの対応する後部とを互いに締結し、靴底−モジュール組立体(W、W 1)を得、−ユーザーの足を靴底アセンブリアセンブリアセンブリアセンブリ(W、W 1)に入れ、その後、弾性部材(60)が足の形状に適応するように横方向に延び、−ユーザの足を弾性部材に押し付けて、弾性部材を締結装置(50)に予め締結する、−靴底-アセンブリアセンブリアセンブリアセンブリ(W、W 1)からユーザーの足を取り外します。-靴底−アセンブリアセンブリアセンブリ(W、W 1)を結合して、靴を得る。 |
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